2022年中国覆铜板行业高层论坛

发布时间：2022-06-30 16:34:37 人气：

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会

关于召开“2022年中国覆铜板行业高层论坛”的通知
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）定于2022年6月23日至25日在浙江省东阳市召开“2022年中国覆铜板行业高层论坛”大会。
2021年是“十四五”的开局之年，是充满挑战与机遇的一年。在构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进新发展格局的背景下，在电子工业全面复苏、PCB的需求爆发式增长、原材料价格高企的驱动下，我国覆铜板行业产销两旺增长强劲。
2022年，我国经济发展面临需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力。世纪疫情冲击下，百年变局加速演进，外部环境更趋复杂严峻和不确定。“稳字当头、稳中求进”是我国经济建设的主基调。新发展阶段，我国覆铜板产业如何稳中求进、深入推进产品转型升级，满足市场新需求，实现质的稳步提升和量的合理增长。我们组织召开本年度高层论坛，具有重大的现实意义。
本届论坛的主题为“开拓创新促增长，稳中求进谋发展”。会议将围绕着这一主题，就如何增强科技创新能力稳步推进覆铜板产业产品转型升级；如何应对我国覆铜板市场结构的重大变化；如何满足市场新需求；如何增强供应链韧性；我国覆铜板产业如何在大变局下可持续健康发展等热点话题展开深入的交流与探讨。
“2022年中国覆铜板行业高层论坛”由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办，浙江花园新能源股份有限公司承办。本届大会将邀请国内覆铜板行业，以及上游原材料、下游PCB行业的著名专家、企业家围绕着大会主题，从不同的视角作深入的研讨和精彩的阐述。

热忱欢迎各企业派遣中、高层领导及相关人员参会研讨。
参会代表，必须遵守大会举办地政府的防疫相关规定。

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