优势:
l 添加操作简单、方便,与PC、ABS、HIPS、SEBS、环氧、TPU等树脂相容性好、可熔融、易于分散
l 阻燃性能好,耐热性能优,对树脂基本的软化点、HDT、Tg等耐热指标影响较小,显著优于传统的BDP、RDP等
l 抗水解性能出色,低挥发性,基本无气味,色质白
l 金属、卤素等杂质离子含量极低,适于高端电子电气绝缘材料
应 用:
l PC/ABS合金、ABS、HIPS、PC、热塑性弹性体(TPE-S)等
l 环氧树脂,丙烯酸树脂,酚醛树脂,聚酯树脂等
l 电子电工胶黏剂、FCCL、PCB、FPC、热熔胶膜、皮膜(Hot-melt film)等
l 纺织涂层、合成纤维、不织布(Non-woven fabrics)等
l 汽车内饰、城市地铁、高铁、民航、电气、家电及3C等领域